比亞迪芯片的產(chǎn)能在一定程度上能夠滿足市場需求。

比亞迪在芯片領域擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括 IGBT 芯片和 MCU 芯片等。其 IGBT 芯片已發(fā)展到第 5 代，累計裝車超 100 萬輛，2020 年月產(chǎn)能達 5 萬片，預計 2021 年可達 10 萬片，按此供應量能滿足 120 萬輛新能源車的需求，未來還會外銷。

同時，比亞迪在 SiC MOSFET 的研發(fā)和應用方面也有進展，漢 EV 已搭載自主研發(fā)的 SiC 功率模塊，未來計劃自建產(chǎn)線，到 2023 年旗下電動車將全面搭載 SiC 電控。

在 MCU 芯片方面，比亞迪從 2018 年推出第一代 8 位車規(guī)級 MCU 芯片，到現(xiàn)在已批量裝載在全系列車型上，累計裝車超 500 萬顆。

雖然比亞迪目前還不能完全擺脫“缺芯”困擾，但在車規(guī)級芯片領域已取得顯著成果，且未來有實現(xiàn)“不缺芯”的底氣。

此外，在全球汽車芯片結構性短缺的背景下，比亞迪的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢凸顯，供應鏈穩(wěn)定，能夠實現(xiàn)自給自足并供貨其他車企。隨著比亞迪燃油車停產(chǎn)，為 DMi 空出更多產(chǎn)能，銷量進一步提升，芯片自主化優(yōu)勢放大，盈利水平有望提高。