華為智能駕駛需要多方面的硬件支持，涵蓋感知、算力等領(lǐng)域。在感知系統(tǒng)上，將192線D3激光雷達(dá)、高精度4D毫米波雷達(dá)和多攝像頭系統(tǒng)深度融合，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)探測與識(shí)別。算力方面，自研MDC移動(dòng)數(shù)據(jù)中心平臺(tái)與昇騰系列AI芯片提供保障，MDC平臺(tái)覆蓋不同級別自動(dòng)駕駛場景，昇騰芯片兼顧性能與功耗。此外，還需AI芯片及配套軟件、激光雷達(dá)、線控底盤等硬件 ，共同助力智能駕駛的實(shí)現(xiàn)。

在AI芯片及配套軟件方面，這是實(shí)現(xiàn)L3級自動(dòng)駕駛必不可少的硬件條件之一。它不僅需要強(qiáng)大的AI芯片提供運(yùn)算能力，還得有與之匹配的底層故障冗余切換軟件。這樣一來，當(dāng)系統(tǒng)遇到突發(fā)狀況時(shí)，能夠及時(shí)、穩(wěn)定地進(jìn)行故障切換，確保自動(dòng)駕駛功能的持續(xù)安全運(yùn)行。

激光雷達(dá)在華為智能駕駛體系中同樣關(guān)鍵。華為自研量產(chǎn)的192線激光雷達(dá)達(dá)到業(yè)內(nèi)最優(yōu)水平，做到了感知冗余。以精準(zhǔn)的探測能力，它能實(shí)時(shí)構(gòu)建周圍環(huán)境的三維模型，為車輛決策提供豐富且可靠的信息，極大提升智能駕駛的安全性和準(zhǔn)確性。

線控底盤也是重要一環(huán)。其具備線控轉(zhuǎn)向能力，轉(zhuǎn)向速度更快，并且需要在新一代途靈平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。途靈平臺(tái)的多模態(tài)融合感知能力、超高性能協(xié)同控制、電機(jī)扭矩控制以及iDVP數(shù)字底座四大核心能力，與雙叉臂、五連桿懸架、EDC可變阻尼減震器以及800V高壓平臺(tái)等硬件相匹配，構(gòu)成整車域控系統(tǒng)的硬件基礎(chǔ)。

華為智能駕駛所需的硬件支持是一套復(fù)雜且精妙的體系。從感知系統(tǒng)的多種傳感器深度融合，到算力平臺(tái)的有力支撐，再到AI芯片、激光雷達(dá)、線控底盤等關(guān)鍵硬件協(xié)同工作。這些硬件相互配合、相互補(bǔ)充，共同為華為智能駕駛的發(fā)展與實(shí)現(xiàn)提供了堅(jiān)實(shí)保障，推動(dòng)著汽車智能駕駛領(lǐng)域不斷向前邁進(jìn) 。