6月27日，2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州盛大舉行，高通公司在智能汽車領(lǐng)域的布局再邁新臺(tái)階，汽車芯片正引領(lǐng)行業(yè)開(kāi)啟艙駕融合新時(shí)代。

高通在智能汽車領(lǐng)域的影響力不容小覷，全球已有超過(guò)3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案，在中國(guó)市場(chǎng)，更是驅(qū)動(dòng)了210多款智能車型的誕生。

在此次峰會(huì)上，芯片成為焦點(diǎn)。其中，驍龍8797尤為引人注目。它集成了專為汽車打造的高通Oryon? CPU ，這可是業(yè)內(nèi)最快的汽車CPU，還有新一代Adreno? GPU及專用Hexagon? NPU，異構(gòu)計(jì)算能力頂級(jí)。憑借這些，它能單芯片協(xié)同運(yùn)行智能座艙與高階駕駛輔助系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)“艙駕融合”全鏈路信息貫通與跨域協(xié)同。不僅如此，其專用安全島控制器和符合ASIL-D最高功能安全標(biāo)準(zhǔn)的硬件架構(gòu)，為汽車安全保駕護(hù)航。零跑D系列車型將借助驍龍8797，實(shí)現(xiàn)沉浸式智能座艙體驗(yàn)，如多聯(lián)屏、AR-HUD、具身AI交互等，同時(shí)擁有高效、安全的先進(jìn)ADAS功能。該旗艦D系列車型將于2026年一季度量產(chǎn)。

驍龍8775同樣表現(xiàn)出色，它專注于提供靈活高效的艙駕融合路徑，推動(dòng)軟件定義汽車（SDV）架構(gòu)規(guī)?；涞?。它支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，能在單顆SoC上無(wú)縫集成數(shù)字座艙、ADAS及自動(dòng)駕駛功能。預(yù)集成的Snapdragon Ride?視覺(jué)軟件棧通過(guò)計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI與高能效計(jì)算的協(xié)同優(yōu)化，確保高性能與安全性，具備廣泛可擴(kuò)展性。而且，相比艙駕各一個(gè)芯片，驍龍8775成本降低20%左右。車聯(lián)天下基于驍龍8775芯片開(kāi)發(fā)的艙駕融合域控制器平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2025年第四季度率先量產(chǎn)。

眾多廠商也看到了驍龍芯片的優(yōu)勢(shì)，在峰會(huì)上，中科創(chuàng)達(dá)、車聯(lián)天下等眾多廠商都選擇了高通的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）作為底座。車聯(lián)天下的靜態(tài)域控盒、德賽西威的ICPSO1E平臺(tái)等，都基于8775實(shí)現(xiàn)了座艙多屏互動(dòng)與駕駛輔助功能的融合。

此次高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)，無(wú)疑為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力，隨著驍龍芯片在汽車領(lǐng)域的深入應(yīng)用，未來(lái)智能汽車的艙駕融合將迎來(lái)更大的變革。