高通智駕芯片相比其他品牌的智駕芯片優(yōu)勢在哪里?
高通智駕芯片相比其他品牌的智駕芯片,優(yōu)勢在于成本、計(jì)算能力、性價(jià)比和迭代速度等方面。在成本上,高通方案硬件成本有競爭力;計(jì)算能力上,其CPU計(jì)算能力突出。性價(jià)比層面,較英偉達(dá)Orin X單芯片能便宜約30% 。迭代速度上,從推出第一代智駕芯片后不斷更新,預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的新品將與英偉達(dá)新產(chǎn)品抗衡。這些優(yōu)勢讓高通在智駕芯片市場站穩(wěn)腳跟。
在成本方面,不同品牌的智駕芯片有著顯著差異。像兩顆Orin X成本過高,讓眾多車企望而卻步,單顆Orin X售價(jià)約3600元,兩顆成本就超7000元。而卓馭基于高通8650的方案硬件成本為7000元,并且還包含慣導(dǎo)雙目等傳感器,整體方案成本優(yōu)勢明顯。這使得車企在選擇智駕芯片方案時(shí),高通能以更親民的價(jià)格進(jìn)入眾多車企的考慮范圍。
計(jì)算能力上,高通8650的CPU計(jì)算能力優(yōu)勢突出。芯片的CPU計(jì)算能力對于車輛處理各種復(fù)雜信息、指令起著關(guān)鍵作用。在應(yīng)對智能駕駛過程中的大量數(shù)據(jù)運(yùn)算,比如路況分析、路線規(guī)劃等任務(wù)時(shí),強(qiáng)大的CPU計(jì)算能力能保證車輛做出快速且準(zhǔn)確的反應(yīng),為智能駕駛的安全與穩(wěn)定提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
性價(jià)比層面,高通Ride較英偉達(dá)Orin X單芯片能便宜約30%。對于車企來說,降低硬件成本意味著利潤空間的提升或者產(chǎn)品價(jià)格競爭力的增強(qiáng)。高通憑借這樣的價(jià)格優(yōu)勢,能為車企提供更具吸引力的選擇。
迭代速度也是高通智駕芯片的一大亮點(diǎn)。從2021年推出第一代智駕芯片Ride,到2022年第二代Ride芯片問世,再到2023年初中央計(jì)算平臺芯片Ride Flex推出并預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn),高通不斷推陳出新??焖俚牡茏屝酒o跟技術(shù)發(fā)展潮流,滿足車企和市場日益增長的需求。
總之,高通智駕芯片憑借成本、計(jì)算能力、性價(jià)比和迭代速度等多方面優(yōu)勢,在競爭激烈的智駕芯片市場中擁有了屬于自己的一席之地,也為智能汽車行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
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