安裝 GPS 藍(lán)牙模塊需要注意以下事項(xiàng)：

電源供電方面，建議用單獨(dú)電源給藍(lán)牙供電，如采用 7805 之類(lèi)的 LDO，板子中若有 DC-DC 易產(chǎn)生底噪。同時(shí)，LDO_IN 的輸入模塊電壓不要超過(guò)+5.5V。

藍(lán)牙模塊位置選擇要恰當(dāng)，它屬于高頻射頻，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離收音、功放、GPS，且藍(lán)牙天線和藍(lán)牙模塊要盡量遠(yuǎn)離模擬電路。

PCB Layout 有不少要點(diǎn)，數(shù)字地 GND 和模擬地 AGND 應(yīng)盡量分開(kāi)走線，最后在大地處短接。若有功放前置地，AGND 要接于功放前置地。模塊外圍退耦電容要盡量靠近管腳放置，退耦電容地的回路要短。模塊的模擬地一定要接到電源地的輸入地，藍(lán)牙部分的 GND 要多放過(guò)孔。

若使用板載天線，要優(yōu)先考慮藍(lán)牙天線的擺放位置，RF 天線須靠近板邊，藍(lán)牙天線匹配電路要靠近 RF 引腳放置，天線走線盡量短，天線左右兩邊空間允許時(shí)盡量寬。

市面上通用的模塊芯片型號(hào)多樣。最早的經(jīng)典車(chē)載藍(lán)牙模塊如高通的 BC3、BC4、BC5、BC8 等，因藍(lán)牙版本低、芯片停產(chǎn)、性?xún)r(jià)比不高等原因，除老版本有需求外，現(xiàn)選用較少。現(xiàn)階段用得多的有 CSR 的模塊，如高通的 CSR3003 和 3007 等，但因芯片緊缺和價(jià)格高，客戶(hù)采用較慎重。還有現(xiàn)階段用得多的國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模塊，如芯片一般是 RDA 的 5856 系列和風(fēng)洞的 T200、T230 等，其中 T200 出貨周期長(zhǎng)，市面現(xiàn)多采用 T230。