擁抱汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài),國芯科技的中國“芯”突破
隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)邁向全球舞臺,汽車領域的技術創(chuàng)新與生態(tài)融合正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。2024年8月29日至9月1日,備受矚目的第二十屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展(泰達)國際論壇(以下簡稱“泰達汽車論壇”)在天津市濱海新區(qū)舉辦。本屆論壇的年度主題為“風雨同舟二十載 攜手并肩向未來”。8月31日論壇進入中期議程,為構建好業(yè)界精英與媒體大眾之間的溝通橋梁,促進智庫建言落地有聲,會期特別組織了媒體專訪環(huán)節(jié)。作為自主研發(fā)“中國芯”代表的蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”),董事、總經(jīng)理肖佐楠接受多家媒體群訪,就全社會關注的國產(chǎn)芯片問題與媒體分享“芯”成果,共話“芯”未來。
芯片作為搶占汽車智能化賽道的制高點,已成為全球智能汽車競爭的關鍵核心。肖佐楠首先就當下國產(chǎn)芯片面臨的機遇與挑戰(zhàn)問題進行回應。他認為,機遇首先來自汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推進帶來的芯片市場需求激增;其次,政策和國家對新能源汽車、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢的重視與支持,為國產(chǎn)芯片企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境;第三,國產(chǎn)智駕、智能底盤、智能化電池等AI技術的發(fā)展為芯片設計帶來了新的突破點。同時,產(chǎn)業(yè)面臨相當制約因素的挑戰(zhàn):首先車規(guī)級芯片對可靠性、安全性、耐用性等要求的技術壁壘較高,需長期研發(fā)投入;其次,當前國產(chǎn)芯片企業(yè)在品牌知名度、市場份額等方面暫時處于國際激烈競爭中的相對劣勢;第三,汽車產(chǎn)業(yè)鏈涉及眾多供應商較為復雜,國產(chǎn)芯片企業(yè)需要加強與上下游企業(yè)的合作,提升供應鏈整合能力。
肖佐楠進一步闡述,國芯科技作為一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用的芯片設計企業(yè),主要采取四點應對措施:第一,根據(jù)不同的應用需求為客戶提供系列化的細分功能產(chǎn)品,從而滿足客戶對成本、性能的不同需求;第二,面對市場競爭與成本的壓力有針對性地提供高效的MCU+組合形成方案套片;第三,以主機廠為主導,面向汽車電子電器架構快速迭代,縮短產(chǎn)品設計開發(fā)到批量裝車的時間,打造圍繞自主CPU為核心競爭力的“芯軟融合”生態(tài)平臺;第四,緊貼客戶,提供高效全面的技術服務和支持。
據(jù)悉,國芯科技自研安全氣囊點火驅(qū)動芯片近日獲得最為嚴苛的TüV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全產(chǎn)品認證,為國內(nèi)首顆認證,顯示了國芯科技在汽車電子芯片領域具有深厚的研發(fā)設計能力,為公司進一步拓展汽車電子市場奠定了堅實基礎。
那么國芯科技是如何建立產(chǎn)品技術壁壘的?肖佐楠分享道,“堅持開源CPU指令架構及MCU的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;全面布局細分應用領域,堅持“鋪天蓋地、頂天立地”戰(zhàn)略;掌握關鍵核心技術,推動“芯軟融合”;積極探索新型存儲架構和芯片工藝路線;推動MCU集成化,拓展智能感知和執(zhí)行端應用;積極布局車載AI應用,推動技術創(chuàng)新”。
自動駕駛的產(chǎn)業(yè)革命是一場涉及從硬件到軟件、從主機廠到供應商的全產(chǎn)業(yè)鏈變革,談及國芯科技是如何構建生態(tài)體系、賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài),肖佐楠從國芯汽車對國產(chǎn)車規(guī)MCU發(fā)展路徑包括技術和工藝方面的探索實踐過程,將其總結(jié)為專注技術創(chuàng)新與自主研發(fā),積極開放合作與生態(tài)共建;堅持產(chǎn)業(yè)鏈整合與協(xié)同發(fā)展及可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略;他補充道,自主研發(fā)的能力是構建生態(tài)體系的核心基礎,與科研機構、行業(yè)伙伴建立戰(zhàn)略合作關系,進一步推動AI芯片技術的創(chuàng)新與發(fā)展;堅持可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略不僅符合全球趨勢,也為企業(yè)贏得了良好的社會聲譽和品牌形象,進一步增強了生態(tài)體系的吸引力和凝聚力。
最后,媒體對車企關注的龐大車用芯片的市場需求進行提問,如何縮短驗證及交付周期,肖佐楠提出五點見解:采用例如EDA(電子設計自動化)等先進的設計工具和方法,提高設計效率和質(zhì)量;建立完善的測試驗證體系,提高測試效率和準確性;施行敏捷開發(fā)模式,快速迭代產(chǎn)品版本,及時響應客戶需求變化;與車企建立緊密的合作關系,深入了解其需求和痛點,在項目定義階段即與整機及零部件企業(yè)一起定義,并在芯片驗證時與客戶同步進行;加強與供應商的合作與溝通,確保物料供應穩(wěn)定可靠,同時優(yōu)化庫存管理和物流配送流程,提高交付效率。
本屆泰達汽車論壇以“風雨同舟二十載 攜手并肩向未來”為年度主題,立足智庫定位,邀請行業(yè)專家、企業(yè)高層,圍繞汽車產(chǎn)業(yè)變革新趨勢,全方位、多角度開展戰(zhàn)略性、前瞻性討論和對話。面對未來,我們充分相信,中國芯片企業(yè)及其背后的中國力量,將在不斷的創(chuàng)新與奮斗中,駛向更加遼闊的海域。
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