智駕芯片主要分為通用芯片和專用 ASIC 兩類。通用芯片以 GPU 為計(jì)算核心，能適應(yīng)不同場(chǎng)景的計(jì)算需求，是當(dāng)下市場(chǎng)應(yīng)用的主流，像 Drive Orin-X、新一代 Thor 芯片便是代表。專用 ASIC 則是針對(duì)特定應(yīng)用需求設(shè)計(jì)定制的，處理特定任務(wù)時(shí)效率更高、性能更優(yōu)，如今已有不少頭部車企嘗試采用自研的此類芯片，例如比亞迪的 BYD 9000、小鵬汽車的圖靈芯片等。

從算力角度劃分，智駕芯片還有中低階之分。中低階智駕芯片是指算力在100TOPS以下的智能駕駛芯片，由高性能的SOC構(gòu)成，集成多種處理器。其中，低于30TOPS的為低階智駕芯片，而介于30 - 100TOPS之間的則是中階智駕芯片。

按芯片的設(shè)計(jì)類型來說，智駕芯片中MCU是只含單個(gè)CPU的傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)，而SoC是將多種組件集成到單個(gè)芯片的集成電路設(shè)計(jì)，并且SoC已成為汽車芯片的主流趨勢(shì)。特別是自動(dòng)駕駛SoC，它專為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)，堪稱自動(dòng)駕駛汽車的中樞大腦。全球及中國在ADAS SoC領(lǐng)域都有著一定的市場(chǎng)規(guī)模及增長預(yù)測(cè)。在中國，主要的自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)參與者有地平線、海思、黑芝麻智能等；在其他國家，英偉達(dá)、Mobileye等也占據(jù)重要地位 。

智駕SoC芯片專為智能駕駛應(yīng)用設(shè)計(jì)，是高度集成的處理器芯片，集成多種硬件組件以支持智能駕駛系統(tǒng)的計(jì)算密集型任務(wù)。其產(chǎn)品類型包含7nm、12nm、14nm、28nm等；應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋乘用車、商用車。目前市面上主流的英偉達(dá)、Mobileye、高通等品牌的智駕芯片，都各有其獨(dú)特的算力、制程等參數(shù)，在智能駕駛領(lǐng)域發(fā)揮著不同的作用。

總之，智駕芯片的分類方式多樣，不同的分類有助于我們從多個(gè)維度去認(rèn)識(shí)和理解智駕芯片，也能讓我們更清晰地看到它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景、不同技術(shù)層面的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)，助力智能駕駛領(lǐng)域不斷向前發(fā)展。